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下載方案

HTCC（高溫共燒陶瓷）具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和布線密度高等優點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。其中，鎢的熔點較高，可達3410℃。同時還具有良好的導電、導熱性能，適合于常用的氧化鋁基板，此外與未來有良好應用前景的氮化鋁基板也能很好地匹配。

厚膜電路用包封介質漿料主要成分以低溫玻璃粉為主，起到保護電阻漿料和導體漿料的作用，防水，防潮，絕緣等。

漿料的質量直接影響到其在生瓷片上印刷效果和燒結性能，進而影響到金屬化質量。其中漿料的分散穩定性成為關鍵，當漿料未獲得有效分散而存在團聚體時，首先在絲網印刷過程中，將會出現堵網現象；其次在燒結過程中，由于團聚體的存在，金屬化內部將會存在裂紋狀的氣孔。

為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散漿料的方法。三輥機的主要作用是依靠壓力和剪切力來克服漿料的內聚力，達到粉碎和分散漿料的目的。

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